“目前集成電路主要是指利用半導體材料制成的集成電路，指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的集成電路裝置。”

——觀研報告網(wǎng)

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1秸应、集成電路概念及其產(chǎn)業(yè)鏈圖解

集成電路（integrated circuit）縮寫為IC，是一種微型電子器件或部件沪曙，其是采用一定工藝將一塊電路所需的晶體管枫须、二極管芋甸、電阻飘含、電容和電感等電子元器件制做在一塊或幾小塊晶片或晶片上燃悍，然后通過封裝成為一個整體。目前集成電路主要是指利用半導體材料制成的集成電路艺退，指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的集成電路裝置。當代工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路在缆，也有少量的第三代半導體即半導體化合物制造的集成電路与钳。因此集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導體IP、EDA和半導體材料和設備等；其中游則是集成電路的生產(chǎn)精柒，可以大致分為IC設計绵捡、IC制造、IC封測三個主要環(huán)節(jié)探九，即集成電路設計公司根據(jù)客戶需求設計出集成電路圖安揣，然后委托芯片制造廠根據(jù)設計的電路進行晶圓加工，再委托封裝廠進行集成電路封裝舶衬、測試埠通；下游則是其終端應用，具體包括數(shù)據(jù)處理逛犹、汽車電子端辱、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域虽画。

中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）公開資料整理

2舞蔽、21世紀后行業(yè)快速發(fā)展并開始進入高端滲透期

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）》顯示，我國集成電路行業(yè)起步于上世紀60年代码撰，自1965年中國的第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功開始渗柿，一直發(fā)展至今，行業(yè)一共經(jīng)歷了五個階段：創(chuàng)業(yè)期脖岛、探索前進期朵栖、初步建設期、快速成長期和高端滲透期鸡岗。

集成電路行業(yè)是屬于技術資金密集型行業(yè)混槐，行業(yè)進入門檻較高，因此從上世紀1965年到2000年行業(yè)經(jīng)歷的三個階段（創(chuàng)業(yè)期咕烟、探索前進期韵楼、初步建設期）都是屬于發(fā)展初期。國內不僅缺乏成型的專業(yè)半導體制造設備憎对，而且也缺乏必要的先進制造業(yè)人才决盔，再加上美國對我國的技術限制以及國內資金的匱乏，使得行業(yè)發(fā)展緩慢散岩，近四十年行業(yè)都處在發(fā)展初期酿乾。進入21世紀后，行業(yè)國產(chǎn)化加速萌圣，2000年到2010年十年間國內成電路規(guī)模和銷售額快速增長渣蒙，產(chǎn)業(yè)鏈全流程國產(chǎn)化基本完成；2011年至今低海，隨著國內消費電子缔寒、汽車電子挪其、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，國內對高端集成電路需求愈發(fā)旺盛感细，但受限于高端產(chǎn)品技術什猖、設備及材料限制，行業(yè)高端產(chǎn)品仍嚴重依賴進口红淡，因此近十年來國家政府大力支持行業(yè)發(fā)展不狮，加上各大企業(yè)發(fā)力，使得行業(yè)開始進入高端滲透階段在旱。

中國集成電路發(fā)展歷程

資料來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

3、經(jīng)濟政策環(huán)境利好背景下產(chǎn)量整體呈增長態(tài)勢

現(xiàn)如今颅蟹，集成電路已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)噪蒲，國家對其發(fā)展高度重視，資本也涌入該賽道令消。因此近年來行業(yè)經(jīng)濟政策環(huán)境紛紛利好：經(jīng)濟環(huán)境來看篙萧，一方面自2014年起，財政部陋住、工信部等聯(lián)合發(fā)起了國家級產(chǎn)業(yè)基金“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”漏设，重點投資了國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)挠说，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構建；另一方面愿题，根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)庫，從2015年開始蛙奖，我國集成電路行業(yè)投融資逐漸爆發(fā)潘酗，資本迅速涌入。2020年行業(yè)融資金額突破千億元雁仲；到2021年仔夺，我國集成電路行業(yè)共發(fā)生融資事件457起，融資金額高達1211.1億元攒砖。政策環(huán)境來看缸兔，以國發(fā)8號文中為例，其中提到集成電路線寬小于28納米(含)且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目吹艇，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅惰蜜；對65nm以下(含)經(jīng)營15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策，對130nm以下(含)經(jīng)營10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策等支持著行業(yè)的發(fā)展受神。

資料來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

在行業(yè)經(jīng)濟政策背景紛紛利好背景下推讽，再加上產(chǎn)學研界的共同努力，近10年來副呆，國內集成電路技術經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小路槐、新材料的導入、芯片設計向系統(tǒng)設計過渡等技術更迭的過程朋井，行業(yè)技術也因此取得一系列的成績带悼。這使得國內集成電路產(chǎn)量整體表現(xiàn)為快速增長趨勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示韧仓，2012年到2021年我國集成電路產(chǎn)量從779.6億塊增長3594.3億塊鞭畜。

數(shù)據(jù)來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

4、多因素推動下國內集成電路市場規(guī)木В快速擴大

經(jīng)濟政策環(huán)境利好牛斥、技術取得進步、產(chǎn)量整體增長搓睦，疊加行業(yè)下游消費電子和汽車電子等領域對集成電路需求愈發(fā)旺盛卡载，多重因素推動下，我國集成電路銷售額持續(xù)增長傍念，行業(yè)市場規(guī)慕靡模快速擴大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示憋槐，2012年我國集成電路銷售額約為2158.5億元双藕；到2021年其銷售額便增長至了10458.3億元淑趾。增速方面，從2013年到2021年其銷售額同比增速均維持在15%以上忧陪，其在2017年其同比增速甚至高達24.8%扣泊。

數(shù)據(jù)來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

5、市場發(fā)展重心逐步由封裝測試向芯片設計轉移

由于我國集成電路起步晚且行業(yè)主流產(chǎn)品加工技術比國外落后嘶摊，創(chuàng)新開發(fā)能力弱延蟹，設計、工藝叶堆、設備阱飘、材料、應用虱颗、市場的開發(fā)能力均不十分理想沥匈，相關人才欠缺，因此過去國內多數(shù)組裝型企業(yè)扮演著為國外集成電路廠商打工的角色墙滋，行業(yè)市場則主要是以IC封裝測試為主掸昨。近些年來，隨著行業(yè)政策資本的助力巍慧，技術水平得到提升等旅榨，IC設計和制造市場份額也隨之擴大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示楚携，2012年到2021年秃值，我國IC設計市場占比從29%增長至43%；IC制造市場占比從23%擴大至30%茅囱；而封裝測試市場占比則是從48%下降至26%哑逾。由此可見我國集成電路行業(yè)市場發(fā)展重心是逐步由封裝測試轉向芯片設計轉移。

數(shù)據(jù)來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

6浆英、行業(yè)具備高成長性且高端設備材料領域國產(chǎn)化迫在眉睫

總的來說吹复，近十幾年來，我國集成電路行業(yè)取得較快發(fā)展批型，但是集成電路生產(chǎn)工藝流程復雜轧愧，需求設備及材料眾多，且對技術要求極高诱渤。受限于技術壁壘丐巫、高端設備材料等，目前國內集成電路與發(fā)達國家和地區(qū)的集成電路相比勺美，仍然存在著缺陷和不足递胧，例如國內光刻機等高端設備和高端材料僅達14nm，與國際先進(3nm已可量產(chǎn))仍有較大差距，因此我國集成電路行業(yè)高端市場產(chǎn)品仍然高度依賴進口缎脾。從2015年到2021年國內集成電路進口均價都維持在6600萬美元/億個祝闻；而其出口均價則最高也只是達到4949.78萬美元/億個，可見行業(yè)產(chǎn)品進口均價一直高于出口均價遗菠。但是值得注意的是联喘，近三年來隨著行業(yè)國產(chǎn)化進程的加速，技術水平的提升辙纬，國內集成電路進出口均價差額較過去有明顯縮小態(tài)勢耸袜，2021年其進出口均價差額約為1856.74萬美元/億個。

資料來源：中國集成電路行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2023-2029年）

現(xiàn)階段牲平，集成電路依然是通信、多媒體以及計算機技術的核心產(chǎn)品之一锥约，不僅如此帖奠，集成電路的發(fā)展是科技現(xiàn)代化的基礎，同時行業(yè)也憑借其附加價值高侮搭、技術密集创邦、競爭力強以及產(chǎn)值巨大等特點成為各大國家間博弈的重要因素。因此毫無疑問行業(yè)未來發(fā)展?jié)摿薮蟊辗玻钱斨疅o愧的高成長行業(yè)丝您。但是當前我國集成電路行業(yè)設備材料在高端領域處于被美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出秩菩，未來這也將是行業(yè)國產(chǎn)化必須重點突破的領域但珍，IC設計、制造市場占比也有待繼續(xù)提高粉簇。

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