半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模極大完株,遠(yuǎn)超一般人(包括很多行業(yè)內(nèi)人士)的理解。其中僅僅各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品分類就是一個非常大的課題我目前在市面上一直沒有看到比較全面的分類方法或體系,所以就打算自己做一個。這個分類體系相較大家一般看到的分類表會詳細(xì)一些,適合行業(yè)內(nèi)人士和相關(guān)投資機構(gòu)參考使用
目前我在著手做設(shè)備相關(guān)的產(chǎn)品分類。經(jīng)過和一些行業(yè)專業(yè)人士的確認(rèn),基本把前道制造(晶圓制造)需要的設(shè)備種類梳理了一遍茬末。特此發(fā)布一下供大家參考如果方便,也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D(zhuǎn)發(fā)本文盖矫,讓更多行業(yè)朋友能夠看到丽惭,幫我確認(rèn)內(nèi)容。后續(xù)我還會發(fā)布芯片器件辈双、材料责掏、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領(lǐng)域產(chǎn)品的分類表湃望,歡迎有興趣朋友關(guān)注大家如果有任何問題换衬,歡迎和我聯(lián)系×颍可以在公眾號內(nèi)留言歪眨,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)
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