一篇吃透:半導(dǎo)體五大行業(yè)及核心企業(yè)
本篇筆記主要內(nèi)容為:
圖一:芯片設(shè)計及芯片制造類企業(yè)
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圖二:封裝測試、設(shè)備靡玲、材料類企業(yè)
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圖三:半導(dǎo)體三大模式
①Fabless(無晶圓廠)
②Foundry(晶圓代工)
③IDM(垂直整合制造)
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圖四:半導(dǎo)體前道設(shè)備和厚的道設(shè)備介紹
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圖五:半導(dǎo)體材料及企業(yè)
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